Pressemitteilung
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ATCA Wärmemanagement-Einschübe mit hoher Funktionalität
Herausgegeben 19. August 2005

200W pro Steckplatz machen Wärmemanagement zu einem der anspruchsvollsten Aspekte für Anbieter von ATCA-Hardware und Systemintegratoren.  Electronic Solutions gibt die Einführung von zwei Wärmemanagement-Frontplatten (Air Management Boards) bekannt, die sicherstellen, dass der Kühlluftstrom durch den Baugruppenträger nicht den Weg des geringsten Widerstands über unbenutzte Steckkartenplätze nehmen kann.  Die  Air Management Boards der Größe 8HE 6TE werden komplett montiert geliefert. Sie sind mit zwei Bajonettverschlüssen, einem Haltestift, einer Bodenplatte in voller Tiefe, einer Abdeckblende und einer EMV-Dichtung zur Abschirmung gegenüber der benachbarten Baugruppe ausgestattet.  

Es stehen zwei Versionen zur Verfügung, und zwar eine mit zusätzlicher Stahlabdeckung (Solder Side Cover) auf einer Seite, und eine ohne Abdeckung.  Die Version mit Abdeckung ist für anspruchsvollere Anwendungen vorgesehen, bei denen maximale Kühlleistung erforderlich ist.  Dabei wird der Weg des geringsten Widerstands abgedeckt, über den ansonsten zur Kühlung des benachbarten Steckplatzes erforderliche Luft entweichen könnte.  Für weniger anspruchsvolle Anwendungen, bei denen es nicht auf Maximierung der Luftströmung ankommt, wird aus Kostengründen auf die Abdeckung verzichtet.

Frontblenden der Größe 6TE stehen ebenfalls zur Verfügung, und zwar mit oder ohne Stahlabdeckung auf einer Seite.  Leiterplattenhersteller können Sie als Frontblende für ihr Produkt einsetzen. Systemintegratoren können mit der Blende unbenutzte Steckplätze abdecken.  Die Frontplatten können auf Wunsch kundenspezifisch angepasst werden, z.B. durch Stanzung, Siebdruck, Gravur oder Auflegefolie zur Anbringung von E/A, Schaltern und Anzeigen in der für die jeweilige Anwendung erforderlichen spezifischen Konfiguration.

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