Communiqué de presse Pour télécharger une image 300 dpi, rendez-vous sur www.parkfield.co.uk/hammond-french Capacité RFI ajoutée aux boîtiers 1457 étanches et résistants Diffusé le 9 juillet 2009 Hammond Electronics vient d'étendre les capacités de la famille 1457 de petits boîtiers en aluminium extrudé avec l'introduction de versions IP54 à atténuation de RFI (interférences de radiofréquences). La série 1457 E est conçue pour abriter des cartes de circuit imprimé, montées directement et à l'horizontale dans des fentes internes pratiquées dans le corps du coffret. Elle convient également aux petites composantes électroniques, électriques ou pneumatiques. Les boîtiers sont proposés en finition externe anodisée transparente ou peinture texturée noire, pour une bonne résistance à l'usure. Les joints RFI et IP54 des panneaux d'extrémité assurent l'atténuation électromagnétique et protègent les circuits électroniques de l'eau et de la poussière, permettant ainsi aux boîtiers d'être utilisés dans des conditions " électriquement bruyantes " ainsi que dans des environnements difficiles. Les panneaux d'extrémité sont disponibles avec ou sans brides intégrées, prévues pour le montage du boîtier sur une surface externe sans nuire à l'intégrité de la protection environnementale et électrique. Le modèle 1457 est actuellement disponible en six tailles, de 80 x 59 x 31 mm à 160 x 104 x 55 mm. Le plus grand modèle accepte une carte Eurocard standard de 160 x 100 mm. *** Fin : corps du texte 193 mots *** Notes à la rédaction. Pour tout renseignement : Justin Elkins Hammond Electronics Limited 1 Onslow Close Kingsland Business Park Basingstoke RG24 8QL tél. : + 44 1256 812812 fax : + 44 1256 332249 sales@hammond-electronics.co.uk www.hammondmfg.com Interlocuteur agence : Nigel May Parkfield Communications Limited Parkfield House Damerham Hants SP6 3HQ tél. : + 44 1725 518321 fax : + 44 1725 518378 nigel.may@parkfield.co.uk www.parkfield.co.uk Hammond compte parmi les premiers fabricants mondiaux de petits boîtiers en matière plastique, moulés sous pression et métalliques pour applications électroniques, électriques et autres.